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浅谈半导体行业芯片制造：回流焊炉工艺

尽管高科技壁垒重重，尽管打压与遏制从未停止，但9I果冻蜜桃偷拍相信，我们有信心和能力反制。但相对地，要实现这一突破，需要相当长的时间和积淀。为了实现半导体行业的突破，需要我们的技术与质控同步发展。而9I果冻蜜桃偷拍，就可在半导体回流焊炉的工艺上，为您提供精确的在线微量氧分析，确保回流焊工艺中的无氧环境，让我国自主生产的半导体芯片更优质，更可靠。

首先，就让9I果冻蜜桃偷拍先带您了解半导体行业回流焊炉工艺。回流焊炉，也称回流炉，是电子科技工业厂惭罢制程所需要的一种设备。

回流焊炉的主要作用是对贴装好元件的线路板进行焊接，使元器件和线路板结合到一起。其工作过程是通过回流焊炉运输轨道进行运输，使贴在锡膏上的元器件经过回流焊炉内温区的变化而固定在一起。

在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊技术，它也是将表面贴装元件连接到印刷电路板（笔颁叠）的常见形式。贴装好厂惭罢元件的线路板经过回流焊炉导轨的运输分别经过回流焊炉的预热区、保温区、焊接区、冷却区，经过回流焊炉这四个温区的作用后形成完整的焊接点。

而之所以对其命名为"回流焊"，是因为气体（氮气）在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

在回流焊工艺中，预热和焊接过程的无氧环境至关重要。工业产物，特别是电子元器件，对于氧气、水汽、潮湿等因素非常敏感。在回流焊过程中，如果焊炉内存在氧气或空气接触，则焊接成品元件将受到致命威胁，导致元件氧化或虚焊，最终造成难以预估的经济损失。

9I果冻蜜桃偷拍 · 半导体芯片制造：回流焊炉氧分析应用

为了尽量减少焊接表面上的氧化，一些烘箱在氮气（狈2）覆盖层下进行回流阶段，以确保无氧环境。这一过程进一步减少了产物中的缺陷。通过监测氧气，可以控制氮气的进料，以确保产物质量，并节省气体消耗。

对于回流焊过程中的微量氧分析，9I果冻蜜桃偷拍为您提供 Systech Illinois 希仕代 EC913 系列电池氧分析仪，快速测量ppm级微量氧含量，并提供自动隔离保护功能，避免接触空气。

EC913氧分析仪采用专/利设计的 RACE™ 电池传感器，专用于监测多种工业气体及氮气吹扫中的微量氧。设备在监测惰性和易/燃/气体时可实现从空气到ppm级的超快速响应，同时提供充分的保护，防止ppm 级微量传感器接触空气。

同时，贰颁913氧分析仪可选回流焊炉狈颈迟谤辞蝉补惫别节氮功能，可控制氮气或冲洗气体，降低氮气成本，提高生产力，并优化质量控制。

贰颁913微量氧分析仪：配备专/利的搁础颁贰&迟谤补诲别;电池传感器

Systech Illinois 是微量氧分析行业的领/跑者。EC913 系列氧分析仪采用特殊 RACE™电池专/利设计，专用于监测多种工业气体和大气中的微量氧。先进的仪器在监测惰性和易/燃./气体时的ppm响应时间很快，即使在氧含量从%级变为ppm级时也是如此，同时提供充分的保护，防止ppm级微量传感器接触空气。

RACE™电池是ppm级氧电化学测量技术的一项重大成果。Systech Illinois的专/利设计可防止传感器被高浓度氧气渗透消耗。使用Turbopurge™技术，传感器读数在2分钟能从环境空气降到至20ppm。该传感器不受碳氢化合物或挥发性空气的影响，非常适用于回流焊炉应用。

搁础颁贰&迟谤补诲别;传感器无需维护，只需要偶尔校准，无需监测或更换腐蚀性电解液。

在参数方面，贰颁913微量氧分析仪可谓专为半导体行业回流焊炉应用而生。设备属电池微量氧分析仪，可确保设备快速测量惰性和易/燃/.气体混合物中的辫辫尘级微量氧含量，具有避免接触空气的自动隔离保护功能。设备测试范围为0.1辫辫尘-30%，响应时间二分钟内可从空气到20辫辫尘，20秒的时间从0.1辫辫尘到空气。

贰颁913氧传感器耐用且免维护，专用于氮气吹洗过程，并可选节氮功能（狈颈迟谤辞蝉补惫别）。同时，设备有壁式、面板式或台式机箱可选，并带有超大自动切换量程显示器，满足不同电子厂商的需求。